
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCM88470CB0KFSBG | BROADCOM/博通 | BGA | 23+ | 315 | 2026-09-21 | |||
| AD5235BRUZ25 | ADI/亚德诺 | TSSOP16 | 25+ | 9560 | 2026-09-21 | |||
| AD5694RBCPZ-RL7 | ADI/亚德诺 | LFCSP-16 | 25+ | 17530 | 2026-09-21 | |||
| L9396 | ST/意法 | LQFP64 | 25+ | 12500 | 2026-09-21 | |||
| MUR1660CTG | ONSEMI/安森美 | TO-220AB | 25+ | 25600 | 2026-09-21 | |||
| IGW60T120 | 华芯微 | TO-247-3 | 25+ | 53200 | 2026-09-21 | |||
| NT5CC256M16ER-EK | NANYA/南亚 | BGA96 | 25+ | 32200 | 2026-09-21 | |||
| TMS320F28335PGFA | TI/德州仪器 | LQFP-176 | 24+ | 25000 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25Q128JVSIQ | WINBOND/华邦 | SOP-8 | 25+ | 56000 | 2026-09-21 | |||
| KLM8G1GETF-B041 | SAMSUNG/三星 | FBGA-153 | 24+ | 22400 | 2026-09-21 | |||
| KLMAG1JETD-B041 | SAMSUNG/三星 | BGA153 | 25+ | 22400 | 2026-09-21 | |||
| EN25QH64A-104HIP | ESMT/晶豪科技 | SOP-8 | 25+ | 48000 | 2026-09-21 | |||
| W25Q256JVEIQ | WINBOND/华邦 | WSON8 | 25+ | 48000 | 2026-09-21 | |||
| W25N01GVZEIG | WINBOND/华邦 | WSON8 | 25+ | 24400 | 2026-09-21 | |||
| W25Q128JWBAQ | WINBOND/华邦 | TFBGA-24 | 22+ | 86000 | 2026-09-21 | |||
| H5ANAG6NCMR-XNC | SKHYNIX/海力士 | BGA | 25+ | 8000 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TC7SH08FU,LJ(CT | TOSHIBA/东芝 | USV | 22+ | 2655 | 2026-09-21 | |||
| XCKU040-1FFVA1156C | XILINX/赛灵思 | BGA | 24+ | 850 | 2026-09-21 | |||
| XC95288XL-7TQG144I | XILINX/赛灵思 | TQFP144 | 24+ | 1360 | 2026-09-21 | |||
| XCVU13P-L2FHGB2104E | XILINX/赛灵思 | BGA | 23+ | 660 | 2026-09-21 | |||
| XC95288XL-7TQG144I | XILINX/赛灵思 | BGA | 25+ | 1120 | 2026-09-21 | |||
| XC95288XL-7TQG144C | XILINX/赛灵思 | BGA | 25+ | 1120 | 2026-09-21 | |||
| XCKU040-2FFVA1156E | XILINX/赛灵思 | BGA | 25+ | 376 | 2026-09-21 | |||
| XCKU040-1FFVA1156C | XILINX/赛灵思 | BGA | 25+ | 360 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NT5CC256M16ER-EK | NANYA/南亚 | BGA96 | 25+ | 32200 | 2026-09-21 | |||
| K4A8G165WC-BCTD | SAMSUNG/三星 | FBGA96 | 25+ | 22400 | 2026-09-21 | |||
| K4B4G1646E-BYMA | SAMSUNG/三星 | FBGA96 | 25+ | 22400 | 2026-09-21 | |||
| K4F6E3S4HM-MGCJ | SAMSUNG/三星 | FBGA200 | 24+ | 22400 | 2026-09-21 | |||
| K4A4G165WF-BCTD | SAMSUNG/三星 | BGA96 | 24+ | 22400 | 2026-09-21 | |||
| K4UCE3Q4AB-MGCL | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 22400 | 2026-09-21 | |||
| K4UBE3D4AB-MGCL | SAMSUNG/三星 | FBGA-200 | 24+ | 11200 | 2026-09-21 | |||
| K4A4G165WF-BCTD | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 22400 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KLM4G1FETE-B041 | SAMSUNG/三星 | FBGA-153 | 24+ | 22400 | 2026-09-21 | |||
| KLMBG2JETD-B041 | SAMSUNG/三星 | FBGA-153 | 24+ | 22400 | 2026-09-21 | |||
| FEMDNN064G-A3A56 | FORESEE/江波龙 | BGA | 23+ | 1960 | 2026-09-21 | |||
| THGBMNG5D1LBAIL | KIOXIA/铠侠 | BGA | 22+ | 6840 | 2026-09-21 | |||
| FEMDME016G-A8A43 | FORESEE/江波龙 | BGA | 25+ | 9120 | 2026-09-21 | |||
| FEMDME032G-A8A58 | FORESEE/江波龙 | BGA | 25+ | 9120 | 2026-09-21 | |||
| FEMDMW032G-88A19 | FORESEE/江波龙 | BGA | 25+ | 9120 | 2026-09-21 | |||
| FEMDMW064G-88A19 | FORESEE/江波龙 | BGA | 25+ | 9120 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMS320F28335PGFA | TI/德州仪器 | LQFP-176 | 24+ | 25000 | 2026-09-21 | |||
| BCM88470CB0KFSBG | BROADCOM/博通 | BGA | 23+ | 315 | 2026-09-21 | |||
| MC9S08AW60CFUE | NXP/恩智浦 | QFP-64 | 24+ | 17600 | 2026-09-21 | |||
| MCIMX6Y2CVM08AB | NXP/恩智浦 | MAPBGA-289 | 24+ | 13850 | 2026-09-21 | |||
| ADSP-21060LCW-160 | ADI/亚德诺 | CQFP-240 | 24+ | 560 | 2026-09-21 | |||
| XC7Z045-2FFG900I | XILINX/赛灵思 | BGA | 24+ | 1280 | 2026-09-21 | |||
| XC7Z030-2SBG485I | XILINX/赛灵思 | BGA | 23+ | 2000 | 2026-09-21 | |||
| XC7Z030-2FFG676I | XILINX/赛灵思 | BGA | 25+ | 1860 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GCM188R71H104KA57D | MURATA/村田 | 0603 | 26+ | 1800000 | 2026-09-21 | |||
| 0805X106K250NT | FH/风华高科 | 0805 | 25+ | 3600000 | 2026-09-21 | |||
| CL21A226MAQNNNE | SAMSUNG/三星 | 0805 22UF25V | 26+ | 3600000 | 2026-09-21 | |||
| CL21A226MPQNNNE | SAMSUNG/三星 | 0805 22UF6.3V | 26+ | 3600000 | 2026-09-21 | |||
| CC0805MKX5R8BB226 | YAGEO/国巨 | SMD | 26+ | 2400000 | 2026-09-21 | |||
| CL10A226MQ8NRNE | SAMSUNG/三星 | 0603 22U6.3V | 25+ | 3600000 | 2026-09-21 | |||
| CL21A106KOQNNNE | SAMSUNG/三星 | 0805 106K16V | 26+ | 12000 | 2026-09-21 | |||
| CC1206KKX5R9BB106 | YAGEO/国巨 | 1206 106K50V | 26+ | 480000 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W631GU8NB-11 | WINBOND/华邦 | BGA88 | 22+ | 756 | 2026-09-21 | |||
| RS128M32LZ4D1ANP-75BT | RAYSON/晶存 | BGA | 25+ | 15520 | 2026-09-21 | |||
| RS1G32LF4D2BDS-53BT | RAYSON/晶存 | BGA | 25+ | 5760 | 2026-09-21 | |||
| MT40A1G16TB-062E:F | MICRON/美光 | BGA | 25+ | 20000 | 2026-09-21 | |||
| W632GU6NB-11 | WINBOND/华邦 | BGA | 23+ | 36000 | 2026-09-21 | |||
| RS128M32LZ4D1ANP-75BT | RAYSON/晶存 | BGA | 21+ | 25360 | 2026-09-21 | |||
| W634GU6RB-11 | WINBOND/华邦 | BGA | 25+ | 36000 | 2026-09-21 | |||
| W664GG6RB-06 | WINBOND/华邦 | BGA | 26+ | 19800 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H753VIT6 | ST/意法 | LQFP-100 | 24+ | 10800 | 2026-09-21 | |||
| STM8S105S4T6CTR | ST/意法 | LQFP-44 | 24+ | 16800 | 2026-09-21 | |||
| STM32H753XIH6 | ST/意法 | TFBGA-265 | 23+ | 9600 | 2026-09-21 | |||
| STM32U575QGI6 | ST/意法 | UFBGA132 | 23+ | 66000 | 2026-09-21 | |||
| STM32F405RGT6 | ST/意法 | LQFP-64 | 25+ | 36000 | 2026-09-21 | |||
| STM32F765BIT6 | ST/意法 | LQFP-208 | 26+ | 5400 | 2026-09-21 | |||
| STM32F765NIH6 | ST/意法 | BGA-216 | 26+ | 5400 | 2026-09-21 | |||
| STM32H753ZIT6 | ST/意法 | BGA-176 | 26+ | 5400 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LTC5541IUH#TRPBF | ADI/亚德诺 | QFN20 | 25+ | 24200 | 2026-09-21 | |||
| CSR8670C-IBBH-R | QUALCOMM/高通 | BGA | 25+ | 23500 | 2026-09-21 | |||
| AD9361BBCZ | ADI/亚德诺 | BGA | 22+ | 1180 | 2026-09-21 | |||
| RTL8821CS-CG | REALTEK/瑞昱 | TFBGA-100 | 24+ | 39200 | 2026-09-21 | |||
| CC2530F256RHAR | TI/德州仪器 | QFN40 | 25+ | 55000 | 2026-09-21 | |||
| CC2652P74T0RGZR | TI/德州仪器 | QFN48 | 25+ | 52000 | 2026-09-21 | |||
| ADRV9009BBCZ | ADI/亚德诺 | BGA | 25+ | 860 | 2026-09-21 | |||
| AD9361BBCZ-REEL | ADI/亚德诺 | BGA | 26+ | 9600 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H753VIH6 | ST/意法 | BGA | 26+ | 9600 | 2026-09-21 | |||
| CXDD6DCBM-MC-M | CXMT/长鑫 | BGA | 25+ | 6600 | 2026-09-21 | |||
| GDQ3BFAM-CJ | GD/兆易创新 | BGA | 26+ | 19200 | 2026-09-21 | |||
| KHBBC4B03C-MC1KT00 | SAMSUNG/三星 | BGA | 26+ | 7800 | 2026-09-21 | |||
| W25Q64JWZPIQ | WINBOND/华邦 | WSON8 | 25+ | 22800 | 2026-09-21 | |||
| FEMDMW008G-88A39 | FORESEE/江波龙 | BGA | 25+ | 9120 | 2026-09-21 | |||
| F50L1G41LB-104YG2ME | ESMT/晶豪科技 | WSON8 | 25+ | 23800 | 2026-09-21 | |||
| K4B4G1646E-BCNB | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 15200 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H753VIH6 | ST/意法 | BGA | 26+ | 9600 | 2026-09-21 | |||
| STM32H753ZIT6 | ST/意法 | LQFP-144 | 26+ | 5400 | 2026-09-21 | |||
| STM32H757XIH6 | ST/意法 | TFBGA-265 | 26+ | 6600 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K4B4G1646E-BCNB | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 15200 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7A75T-2FGG484I | XILINX/赛灵思 | BGA | 26+ | 2260 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FEMDMW008G-88A39 | FORESEE/江波龙 | BGA | 25+ | 9120 | 2026-09-21 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25Q64JWZPIQ | WINBOND/华邦 | WSON8 | 25+ | 22800 | 2026-09-21 |